整个半导体制造过程中产生的静电荷，主要是由不同材料的接触和分离引起的。静电荷以三种方式影响生产良率和产量：静电荷以静电吸附（ESA）从空气中吸引微粒，导致的晶圆和光罩的产出不良。静电放电（ESD）会在光罩、晶圆或封装芯片上造成即时或潜在的缺陷。静电放电还会产生电磁干扰（EMI），触发设备内的微处理器锁定和自动部件故障，导致生产流程中断和不良率提高造成的成本增加。除了接地、采用防静电材料等措施...

2025年7月25日，2025年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第三届）在东莞顺利举行。 关于会议随着半导体集成电路、生物医疗高端器械、航空航天尖端装备等高端产业的快速迭代升级，关键精密部件对表面粗糙度与面型精度的要求已攀升至亚纳米乃至原子级。作为决定精密部件可靠性和精度的核心后道工艺，精密研磨抛光技术正经历从材料研发到工艺创新的全面革新。在会议期间，卫利国际科贸（上海）有限公司携...

2025年6月4-6日，第十七届上海国际水展在国家会展中心（上海）顺利举行。 关于会议作为全球瞩目的水处理行业风向标盛会及行业最大的水处理展之一，本届展会规模再创新高，突破19万平方米，预计将吸引2500+家品牌展商参展，70,000+件优质展品，1000+家企业新品发布，将全方位展示废水、污水、污泥、工业净水、膜及膜配件、泵阀、管道及仪器仪表等系列产品，覆盖市政、工业污废水处理两大领域，...

2025年5月28日第2届光掩模与光刻胶产业论坛在上海顺利举行。关于会议此次会议将汇聚光掩模及光刻胶行业的领军企业、机构的技术和市场专家，探讨中国光掩模版产业的技术进展、市场机遇与挑战，以及产业前景展望。在会议期间，卫利国际科贸（上海）有限公司携《掩膜版制程中气体颗粒监测》报告进行精彩演示。精彩现场卫利集团聚焦微污染管控和静电防护，结合行业中“光散射原理”、“凝结核原理”、“视觉/动态图像侦...

Kanomax FMT is heading to SPCC 2025!May 20–22 | Wild Horse Pass Resort, Chandler, AZWe’re proud to showcase our most advanced solutions for nanoparticle measurement and process control at this year...

点击上方蓝字关注我们吧 2025年3月28日，SEMICON/FPD China 2025于上海新国际博览中心圆满落下帷幕。 作为全球半导体行业最具影响力的盛会之一，本次展会汇聚了来自全球的顶尖企业、专家学者和行业领袖，共同探讨半导体技术的最新发展趋势。 PART.01展会精彩瞬间 特别感谢前来参观的每一位客户，您宝贵的意见和建议将帮助...

点击上方蓝字关注我们吧2025年3月25日集成电路科学技术大会(CSTIC) 2025在上海顺利举行。关于会议CSTIC 2025 will be held on March 24-25, 2025 in Shanghai, China, in conjunction with SEMICON China 2025. The conference will have ten symposiu...

点击上方蓝字关注我们吧2025年3月19日第六届半导体湿电子化学品与电子气体论坛在浙江杭州顺利举行。关于会议2023年我国电子化学品（光刻胶及配套试剂、电子气体、工艺化学品、CMP抛光液）市场规模达到240.4亿元，同比下降7.6%，约占晶圆制造材料市场规模的34.6%。预计2024年我国电子化学品市场将由下降转为增长，恢复至2022年的市场规模。在会议期间，卫利国际科贸（上海）有限公司携《...

点击上方蓝字关注我们吧2024年12月27日2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛在苏州顺利举行。关于会议此次会议汇聚了半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师，聚焦光掩模版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用，共同探讨了掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。在会议期间，卫利国际科贸（上海）有限公司携《光掩膜版和光阻液中颗粒物量测》报告进行精彩演...

在10月30日举办的Ultra Facility 2024会议中，我司代理的Kanomax FMT公司发布了业界领先用于测试“高纯湿化学品中（如硫酸和盐酸）的纳米颗粒”的技术和设备，也参与“半导体领域中先进制程所需高洁净度化学品测试”的研讨。Pioneering Contamination Measurement in High Purity Chemicals Phoenix, AZ - ...

IRDS 2020提到“critical particle size”和“killer particle size”已下探至3.5 nm@2020年。不难看出，随着管控变得更加严格，液体品质监控也会面临更多的挑战，如下2方面便是其中。1. 有没有能力测试到3.5nm？原传统光学方法无法完成3.5nm粒径的测试，甚至小于20nm污染物的测量都是一种无法完成的任务。2. 测试哪些内容？在含有20...

当今在产品质量要求越来越高的情况下, 产线稳定是非常重要的一环,应极力避免突发故障或产品质量问题造成产线停摆 . 像是马达, pump, robot 等都是工厂常见的部件,若有问题必定会影响生产, 若是能透过震动侦测传感器提早发现异常, 及早安排PM&AM, 便可避免影响生产。卫利公司VRS sensor是一款MEMS型式的震动传感器。具有体积小, 采样频率高, 并提供有线或无线(蓝...

卫利国际参加2020年中国半导体封装测试技术与市场年会近日，由中国半导体行业协会封装分会主办、天水市工业和信息化局和天水华天电子集团股份有限公司共同承办的封装测试年会于2020年11月8日-11月10日在甘肃省天水市召开。来自业内各单位的近800多名代表参加了本次年会。集成电路产业作为国家战略性产业迎来了发展的关键期，创新、开放、绿色、融合 是IC产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的...

整个半导体制造过程中产生的静电荷，主要是由不同材料的接触和分离引起的。静电荷以三种方式影响生产良率和产量：静电荷以静电吸附（ESA）从空气中吸引微粒，导致的晶圆和光罩的产出不良。静电放电（ESD）会在光罩、晶圆或封装芯片上造成即时或潜在的缺陷。静电放电还会产生电磁干扰（EMI），触发设备内的微处理器锁定和自动部件故障，导致生产流程中断和不良率提高造成的成本增加。除了接地、采用防静电材料等措施...

TC -WAFER简介 一 概述： TC为热电偶（Thermocouple）的简称，TC Wafer則是直接镶嵌于晶圆表面的温度传感器，可以实现晶圆表面温度实时量测。 借助于放置在晶圆表面特定位置之温度传感器，可获得这些特定位置的真实温度测量值以及整体晶圆温度分布；同时，亦可利用此传感器來持续监控在热处理过程中晶圆暂态温度变化，例如：升温、降温过程及延迟周期等。（温...

Particle是影响面板行业制造良率的关键因素之一，良率的高低主要取决于工艺、制造设备和管控。人为的疏忽、机器的失常和错误的调整都会影响。使用APS sensor能够省略检测时间，帮助您快速找到影响良率的可能原因。传统的Particle监测方法，是将采样探头安装在无尘室和设备内部固定的位置，检测附近区域的空气中Particle含量，通过数据图表、发送邮件的方式通知品质管控者无尘室的洁净度是...

众所皆知半导体工艺是非常精密的高科技产业, 目前中芯国际最先进的工艺是14奈米, 台积电是5奈米. 在奈米工艺阶段, 各种参数条件都必须要做严格的监控管理. 像是粗糙度(roughness), 应力(stress), 平坦度(flaness), 附着力(adhesion) 等等. 除了使用检查及量测设备来检验wafer 外, 更需要额外的仪器来辅助监控设备本身是否有异常状况.例如CMP研磨部...

2020年6月30日半导体湿电子化学品与电子气体论坛在上海召开。会议讨论了半导体产业政策与电子材料市场前景、湿电子化学品与电子气体的全球与中国市场、掺杂气体、蚀刻清洗气体、金属气相沉积气体、半导体封装用电镀液、酸、碱、醇、酮类电子化学品技术与市场等相关内容。在会议进程中，我司参展的Kanomax FMT纳米颗粒量测设备引起了与会人员的广泛关注。来自第三方检测机构、工程公司、滤器产商，以及大宗...

面板业经过多年的发展，原本属于半导体专有的AMC污染(气体分子约莫在0.3nm ~ 1.5nm)，渐渐在面板制程的精进，电性规格的提升，污染的累积(受成本影响减少大量的AMC防治行为)，逐渐步入交叉点。 近几年大量的AMC污染在面板业持续发生着，由底下图示可以了解大略在Array的元件影响，更多在OLED的PI烘烤，LTPS退火，不同制程楼层间的污染也持续增加着，一再的突击我们...

卫利国际科贸（上海）有限公司 卫利国际科贸（上海）有限公司隶属于卫利集团（香港）。卫利集团拥有近40年的微污染控制经验。 卫利集团 80年代初始创于香港，并于80年代末期将经营范围拓展至中国大陆，今天的卫利集团业已成长为一个为先进制造业提供微污染控制及全方位解决方案的服务商。建基于可信及卓越的服务，卫利成为了众多世界领先的电子及生化制药公司的...

E+H 测量分选设备E+H Measuring sorting systemE+H成立于1968年在德国卡尔斯鲁厄成立，1978年进入半导体行业，在1996年的半导体展会上，E+H是第一个展示12英寸测量设备的公司。此设备可按客户要求定制测量：厚度，电阻率(须有厚度)，表面粗糙度，P/N型等及设置分选个数。测量机构均为无接触测量，设备接触工件部分均采用聚醚醚酮材质，支持匹配客户指定的硅片盒。...