○ 半导体制造厂 Fab, PVD/CVD 部门及RTP 部门使用
○ 可提供不同尺寸及不同材质的wafer
○ Sensor数量可以客制化
○ 优异的软件功能, 可用图形及颜色显示温度分布状况
○ 数据可储存成.csv 格式
○ 长时间量测温度时, 可提供各个量测点的升温曲线图
○ 半导体制造厂 Fab, PVD/CVD 部门及RTP 部门使用
○ 可提供不同尺寸及不同材质的wafer
○ Sensor数量可以客制化
○ 优异的软件功能, 可用图形及颜色显示温度分布状况
○ 数据可储存成.csv 格式
○ 长时间量测温度时, 可提供各个量测点的升温曲线图
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测温硅片 TC wafer |
|---|---|
| 硅片尺寸及型式 | 2,3,4,5,6,8,12 吋 / Flat, Notch |
| 量测点位数量 | 1 - 34 点 (12 吋) |
| 正面或背面量测 | 正面 / 背面 |
| 热电偶型式 | K, R, S others() |
| 线的总长度需求 |
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| 一段线的线径 | 0.127mm, 0.075mm (RTP 建议) |
| 一段线的长度 |
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| 一段线的材质 | Polyimide with teflon , Silica sleeve, Quaryz microtube (RTP 建议), None, Other() |
| 第二段线的长度 |
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| 第三段线的长度 |
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| 第三段线的材质 | Polyimide with teflon , Silica sleeve, Quaryz microtube, None, Other() |
| 接头型式 | Mini connector 2pin, U-shape terminal D-sub multiconnector, others() |
| 工艺温度 |
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| 应用 | CVD, PVD, RTP, Photo, others() |
| 仪器需求 | DAQ system (Data Acquisition system), Software(The-Map by PFK), others(), None() |
