可包覆不同形式的包装盒和载具(比如Cassette,FOSP, FOUP),为半导体硅片在工厂内部或者工厂之间运输时提供保护。内外双层袋子包装,可避免颗粒,水气,AMC等侵入对硅片造成污染。卫利公司的包装袋选用高端高分子复合的耐磨材料材,减少Particle生成,并且具有低释气特性,抑制释出气体污染晶圆;同时借由特殊工业制袋,以提供绝佳的气密性,防止水气渗透,可将载具内部维持在低湿度的洁净环境。
○ 材料袋子分为内袋(GB9000系列)和外袋(GB6000系列)。内袋是透明的尼龙和聚乙烯
○ 高分子复合的材料做成。而外袋是不透明的尼龙,铝箔和聚乙烯高分子复合的材料做成。他们的尺寸和袋型如下表。
料号 |
硅片尺寸 |
品名 |
规格(内尺寸)mm |
袋型 |
起订数量 |
GB-9040 |
4" |
折边袋 |
(140+120)*360 |
背贴中封10mm |
15000 |
GB-9050 |
5" |
折边袋 |
(165+140)*400 |
背贴中封10mm |
12000 |
GB-9061 |
6" |
折边袋 |
(210+170)*470 |
五边封10mm |
7500 |
GB-9062 |
6" |
折边袋 |
(195+160)*440 |
五边封10mm |
8500 |
GB-9081 |
8" |
折边袋 |
(280+260)*600 |
五边封10mm |
4500 |
GB-9082 |
8" |
折边袋 |
(285+265)*600 |
五边封10mm |
4200 |
GB-9120 |
12" |
折边袋 |
(430+360)*850 |
五边封10mm |
2000 |
GB-6040 |
4" |
折边袋 |
(145+125)*360 |
背贴中封10mm |
15000 |
GB-6050 |
5" |
折边袋 |
(175+155)*405 |
背贴中封10mm |
12000 |
GB-6061 |
6" |
折边袋 |
(210+185)*470 |
五边封10mm |
7500 |
GB-6062 |
6" |
折边袋 |
(200+170)*430 |
五边封10mm |
8500 |
GB-6081 |
8" |
折边袋 |
(280+270)*615 |
五边封10mm |
4500 |
GB-6082 |
8" |
折边袋 |
(285+275)*615 |
五边封10mm |
4200 |
GB-6120 |
12" |
折边袋 |
(440+370)*880 |
五边封10mm |
2000 |
○ 高分子复合的材料做成。而外袋是不透明的尼龙,铝箔和聚乙烯高分子复合的材料做成。他们的尺寸和袋型如下表。
序号 |
项目 |
GB6000 系列 |
GB9000 系列 |
---|---|---|---|
1 |
功能 |
外袋,抽真空 |
内袋,抽真空 |
2 |
厚度 |
0.12 mm |
0.1 mm |
3 |
表面电阻 |
1E6 - 1E10 ohms |
无防静电 * |
4 |
EMI屏蔽功能 |
< 5 nj |
N/A |
5 |
材料结构,外观 |
PET/Foil/PA/PE, 不透明 |
PA/PE, 透明 |
6 |
抗拉强度 |
70 +/-5 MPa |
45 +/- 5% |
7 |
断裂伸长率 |
80 +/- 5% |
90 +/- 5% |
8 |
氧气渗透率 |
小于0.005 cm3/m2·d·atm |
N/A |
9 |
水气渗透率 |
小于0.005g/m2·24h |
N/A |
10 |
其他 |
使用洁净,无晶点PE |
使用洁净,无晶点PE |
◇ 为了确保包装盒和袋子有完整的密封性,除了袋子材质,封边的牢固之外,使用适合的封口机也需要有正确的操作,避免在抽真空的地方有漏气发生。建议的操作温度和压力如下:
◇ 可以配合干燥剂和湿度指示卡使用:
①UltraTape晶圆封装胶带零残留,双层或三层包装确保使用时洁净多种颜色,便于批次区分。
②Humitector 湿度指示卡在指定包装环境内提供相对湿度水平的可视证据。如果指示卡指示较高的湿度水平,则用户知道更换其干燥剂袋并检查其产品是否受损。