• Wafer Mate 300

    WaferMate 300 – Robotic Wafer Handling Automation Solutions


    WaferMate300 是一种高度可配置、与 BOLTS 兼容的机器人硅片处理单元,具有高性能和成本竞争力。洁净度达到ISO Class-2 的基板工序 EFEM,该平台包括所有适用的微型环境、符合E84 规范。

    • 产品特点及优点
    • 产品规格
    • 产品应用

    ◆ 产品特点:


    ○ 产品规格:可与所有类型的工艺设备和环境配合。

    ○ 可靠高,高精确编码器,4 轴机器人

    ○ 更多可为 3 个工艺设备提供服务

    ○ 300mm wafer自动化平台,适用于 200mm wafer及更小的基板

    ○ 机器人配备了一系列硅片夹取技术,包括真空、伯努利方式、边缘抓握等

    ○ 全面的安全防护(符合 OSHA 和 ANSI)

    ◆标准配件:


    ○ FOUP Opener

    ○ SMIF Pod Opener

    ○ 硅片对准器

    ○ OCR读取器

    ○ 条码读取器

    ○ 电离棒

    ○ 小型高洁净无尘空间

    ○ 硅片翻转模块

    ○ DEK设备兼容中转站

    ○ Wafer Connveryor / Oven Interface

    ○ SMEMA 和 SECS/GEM 接口

    ◆设备规格:
    设备占地面积 长1041”x 宽991” x 高2063”
    硅片对准精度

    ± .05º

    硅片放置精度

    ±100µm

    洁净室分类

    高达 ISO class 2(可选)

    硅片界面选项

    -SMEMA         - 转运站

    -SECS/GEM     - 晶圆输送机

    可用的装载位置

    1 个或 2个

    MTBF

    60,000 小时

    完全符合 SEMI 规格
    符合 SEMI S2、S5、CE 规格
    Uptime

    >97%

    Handling Capabilities

    - Thin Wafers          - Bonded Wafers

    - Warped Wafers     - Perforated Wafers

    - Thick Wafers         - Trenched Wafers

    - Reticles                 

    - Glass Wafers


    ◆Applications:


    ○ Thin Wafers

    ○ Bonded Wafers

    ○ Warped Wafers

    ○ Perforated Wafers

    ○ Thick Wafers

    ○ Trenched Wafers

    ○ Glass Wafers

    ○ Reticles

    视频演示1

    视频演示2